中国上海（2025 年 3 月 18 日）— 德州仪器（NASDAQ 代码：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圆芯片级封装 (WCSP)，尺寸仅为 1.38mm2，大小约相当于一粒黑胡椒粒，让设计人员能在不影响性能的情况下，优化医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用的布板空间。

如需更多信息，请访问 ti.com/MSPM0C1104。

“在耳塞和医疗探头这类超小型系统中，布板空间是一种稀缺而宝贵的资源，”德州仪器的 MSP 微控制器部副总裁兼总经理 Vinay Agarwal 表示。“得益于这款全球超小型 MCU，我们的 MSPM0 MCU 产品组合将会带来无限可能，让我们的日常生活体验变得更智能、更互联。”

德州仪器的 MSPM0 MCU 产品组合包含 100 余款具有成本效益的 MCU，可以提供可扩展的片上模拟外设配置和多种计算选项，因而可增强嵌入式设计的传感和控制能力。该系列器件已于日前亮相于德国纽伦堡盛大举行的国际嵌入式展。

超小封装，无限可能

消费者不断提出要求，希望电动牙刷和触控笔等日常电子器件不仅尺寸更小、价格更低，而且能够具备更多功能。要在缩小产品尺寸方面进行创新，工程师愈发需要使用小巧的集成元件，以便在维持布板空间的同时增加功能。MSPM0C1104 MCU 充分发挥了 WCSP 封装技术的优势，通过精心的功能选配以及德州仪器的成本优化方案，使其 8 焊球 WCSP 的尺寸仅为 1.38mm2，较同类产品小 38%。